Componentes Internos de una PC

 ¿Cuáles son los componentes de un ordenador?

Componentes Internos

MotherBoard

Características físicas:

Formato de Tarjeta madre

Dimensiones

Ranuras

Tarjeta Gráfica Integrada

Alimentación

XL-ATX y E-ATX

30.5 cm x 33 cm

2 sockets 8 ranuras de RAM

 No

 24 pines de alimentación a 12, 5 y 3.3 v

ATX

30.5 cm x 22.4 cm

7 ranuras de expansión

4 Ranuras de RAM

4-6 Conectores SATA

 No

24 pines de alimentación a 12, 5 y 3.3 v

Micro ATX

24.4 cm x 20.8 cm

4 ranuras de expansión

2-4 Ranuras para RAM

 No

24 pines de alimentación a 12, 5 y 3.3 v

ITX

17 cm x 17 cm

1 Ranura para tarjetas de expansión

2 ranuras para RAM

1 Ranura M.2

 No

 20 pines de alimentación a 12, 5 y 3.3 v


Procesadores 

Las CPU AMD Ryzen más recientes utilizadas en la actualidad:

CPU

Núcleos / hilos

Caché total

Frecuencia Máxima

Frecuencia base

TDP

AMD Ryzen 9 7950X

16/32

80 MB

5,7 GHz

4,5 GHz

170 W

AMD Ryzen 9 7900X

12/24

76 MB

5,6 GHz

4,7 GHz

170 W

AMD Ryzen 7 7700X

8/16

40 MB

5,4 GHz

4,5 GHz

105 W

AMD Ryzen 5 7600X

6/12

38 MB

5,3 GHz

4,7 GHz

105 W


Intel

CPUs con la arquitectura Raptor Lake (13va Gen) de Intel usadas en la actualidad.


SERIE

Intel i9 13900k

Intel i7 13700k

Intel i5 13600k

NÚCLEOS TOTALES

24

16

14

NÚCLEOS DE ALTO RENDIMIENTO (AR)

8

8

6

NÚCLEOS DE ALTA EFICIENCIA (AE)

16

8

8

HILOS DE EJECUCIÓN

32

24

20

FRECUENCIA DE RELOJ MÁXIMA

5,8 GHz

5,4 GHz

5,1 GHz

FRECUENCIA TURBO BOOST MAX 3.0

5,7 GHz

5,4 GHz

No disponible

FRECUENCIA BASE NÚCLEOS AR

3 GHz

3,4 GHz

3,5 GHz

FRECUENCIA MÁXIMA NÚCLEOS AR

5,4 GHz

5,3 GHz

5,1 GHz

FRECUENCIA BASE NÚCLEOS AE

2,2 GHz

2,5 GHz

2,6 GHz

FRECUENCIA MÁXIMA NÚCLEOS AE

4,3 GHz

4,2 GHz

3,9 GHz

CACHÉ L2

32 MB

24 MB

20 MB

CACHÉ L3

36 MB

30 MB

24 MB

 Sockets y sus tipos para cada CPU.

Sockets de Intel
LGA 1511Utilizado por la arquitectura Intel Skylake, KabyLake y CoffeeLake. Tenemos procesadores de gama media y alta.
LGA 2066Utilizado par procesadores SkyLake-X, KabyLake-X y servidores SkyLake-W. Son los procesadores más potentes de la marca.
Sockets de AMD
AM4Compatible con la plataforma AMD Ryzen 3, 5 y 7.
TR4Diseñado para los enormes procesadores AMD Ryzen Threadripper, los más potentes de la marca.
 Chipsets y sus tipos para cada CPU.


Chipsets de Intel
B360 (Socket LGA 1511)Para placas con procesadores que no se puede overclockear, normalmente para equipos de gama media
Z390 (Socket LGA 1511)Es indicado para procesadores que se puedan overclockear (gama K de Intel). Para montar equipos de gama media-alta
X299 (Socket LGA 2066)Chipset más potente de Intel para procesadores muy potentes y de alto rendimiento
Chipset de AMD
B450 (Socket AM4)Es el chipset de gama media de AMD, para equipos menos potentes aunque con posibilidad de overclocking
X470 (Socket AM4)Chipset de mayores prestaciones, más LANES y capacidad para más conectividad y overclocking.
X399 ( Socket TR4)El mejor chipset de AMD, para los Ryzen Threadripper de gama alta

  Memoria RAM y sus tipos

 

Nombre

Descripción

Almacenamiento

Velocidad o Frecuencia

Tamaño

Peso

Memoria RAM

( RANDOM ACCESS MEMORY O
MEMORIA DE ACCESO ALEATORIO ) 

puede alcanzar un almacenamiento de 1GB y
dependiendo de los
modelos puede alcanzar hasta una 1TB

La memoria caché de los antiguos 386, 486
y primeros Pentium, asíncrona y con
velocidades entre 20 y 12 ms. 

Casi la gran mayoría de memorias alcanza una longitud de 13 Cm pero varía dependiendo de qué tan moderna sea

El peso varia pero el inicial que tuvo la primera memoria RAM fue de unos 27 gramos

Memoria SDRAM

(Synchronous Dynamic Random Access Memory o Memoria de acceso aleatoria sincronizado)

este alcanza la capacidad de 2GB

La velocidad de bus de memoria es de 66 MHz, temporización de 15 ms y ofrece tasas de transferencia de hasta 533 MB/s, pero este también puede ofrecer tasas de transferencia de hasta 1066 MB/s.

tiene un tamaño de 13,5 cm es casi similar al inicial

Este consta de 30 o 29 gramos

Memoria DDRRAM

(MEMORIAS SINCRONAS DDR SDRAM o Double Data Rate SDRAM )

 esta ofrece capacidades de hasta 128 MB, 256 MB, 512 MB y 1 GB se le pueden colocar un máximo de 2 GB de memoria en total

DDR son de 200 MHZ hasta 400 MHZ y Ofrece tasas de transferencia de hasta 3.2 GHz

Tiene un tamaño de 13,3 Cm

El peso es de unos 26 o 28 gramos

Memoria DDRII RAM

(MEMORIAS SINCRONAS DDR2 SDRAM o Double Data Rate II SDRAM )

Las capacidades de esta memoria son 256 MB, 512 MB, 1 GB, 2 GB, y 4 GB

este trabaja a una frecuencia de 800 MHz con un bus de 200MHz y ofrece una tasa de transferencia máxima de 6.4 GB/s.

Este es de unos 13,6 Cm solo que con un diseño un poco distintivo

El peso es igual que el anterior con unos 27 o 28 gramos

Memoria DDRIII RAM

(MEMORIAS SINCRONAS DDR3 SDRAM o Double Data Rate III SDRAM )

Las capacidades de esta memoria son 1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 GB y 32 Gb 

Esta versión trabaja a una frecuencia de 2000 MHz con un bus de 133MHz y ofrece una tasa de transferencia máxima de 16.0 GB/s.

Este posee una longitud de unos 13,2 Cm

El peso es de unos 28 gramos


SDRAM

DDR

DDR2

DDR3

DDR4

DDR5

Captura previa

1 - Bit

2 - Bit

4 - Bit

8 - Bit

Bits por banco

16 - Bit

Velocidad de datos (M

100 - 166

266 - 400

533 - 800

1066 - 1600

2133 - 5100

3200 - 6400

Velocidad de transferencia GB/s

0,8 - 1,3

2,1 - 3,2

4,2 - 6,4

8,5 - 14,9

17 - 25,6

38,4 - 51,2

Tensión (V)

3,3

2,5 - 2,6

1,8

1,35 - 1,5

1,2

1,1

Características de los Discos Duros (HDD)

  • Disco de 3,5 pulgadas: son los tradicionales, los que usan los ordenadores de escritorio. Las medidas son de 101,6×25,4×146 mm.
  • Disco de 2,5 Pulgadas: son los que se utilizan para los ordenadores portátiles, más pequeños y de menos capacidad. Sus medidas son de 69,8×9,5×100 mm.
Características de los SSD

  • SATA: es la misma interfaz que se utiliza en los HDD, pero en este caso sí que se aprovechan los 600 MB/s que es capaz de trasmitir. Así que, de entrada, ya son más rápidos que los discos mecánicos. Estas unidades irán encapsuladas en gabinetes de 2,5 pulgadas.
  • 2 con PCI-Express: básicamente es una ranura situada en nuestra placa base que utiliza una interfaz PCI-Express x4 bajo el protocolo de comunicación NVMe. Estas unidades son capaces de alcanzar velocidades de hasta 3.500 MB/s en lectura y escritura, impresionante sin duda. Estas unidades serán básicamente tarjetas de expansión sin encapsulado, con aspecto de memoria RAM.
  • 2: es otro nuevo conector que también utiliza una interfaz PCI-Express x4. Estas unidades también irán encapsuladas.
Tarjetas Gráficas

Comparación de las Tarjetas Gráficas vigentes de Nvidia (GTX y RTX) y AMD (RX)

Frec. base/turbo

Memoria

Frec. memoria

Consumo

GTX 1630 Aero ITX OC

1740 MHz / 1815 MHz

4 GB GDDR6

12 GHz

75 W

RX 6400 Speedster SWFT105

2039 MHz / 2321 MHz

4 GB GDDR6

16 GHz

53 W

GTX 1650 Ventus XS OC

1485 MHz / 1740 MHz

4 GB GDDR5

8 GHz

75 W

RX 6500 XT MECH 2X 4G OC

2685 MHz / 2825 MHz

4 GB GDDR6

18 GHz

107 W

GTX 1660 Super Dual Fan

1530 MHz / 1785 MHz

6 GB GDDR6

14 GHz

125 W

RTX 3050 Aero ITX

1552 MHz / 1807 MHz

8 GB GDDR6

14 GHz

130 W

RX 6600 Fighter

1626 MHz / 2491 MHz

8 GB GDDR6

14 GHz

140 W

Arc A750

2050 MHz / 2500 MHz

8 GB GDDR6

16 GHz

225 W

RTX 3060 Twin Edge OC

1320 MHz / 1807 MHz

12 GB GDDR6

15 GHz

170 W

RX 6650 XT Qick308

2153 MHz / 2689 MHz

8 GB GDDR6

17.5 GHz

180 W

RX 6700 Speedster SWFT 309

2132 MHz / 2425 MHz

10 GB GDDR6

16 GHz

175 W

RTX 3060 Ti Twin Edge OC

1410 MHz / 1695 MHz

8 GB GDDR6

14 GHz

200 W

RX 6700 XT Pulse

2424 MHz / 2581 MHz

12 GB GDDR6

16 GHz

230 W

RX 6750 XT Speedster Qick319

2150 MHz / 2283 MHz

12 GB GDDR6

18 GHz

250 W

RTX 3070 Twin Edge OC Gaming

1500 MHz / 1755 MHz

8 GB GDDR6

14 GHz

220 W

RTX 3070 Ti Ventus 3X OC

1575 MHz / 1800 MHz

8 GB GDDR6X

19 GHz

290 W

RX 6800 Pulse

1815 MHz / 2105 MHz

16 GB GDDR6

16 GHz

250 W

RX 6800 XT Red Dragon

1850 MHz / 2310 MHz

16 GB GDDR6

16 GHz

300 W

RTX 3080 TUF OC

1440 MHz / 1800 MHz

10 GB GDDR6X

19 GHz

370 W

RTX 3080 Trinity LHR 12GB

1260 MHz / 1725 MHz

12 GB GDDR6X

19 GHz

350 W

RTX 4070 Ti Trinity

2310 MHz / 2625 MHz

12 GB GDDR6X

21 GHz

285 W

RX 7900 XT Speedster Merc 310

1775 MHz / 2535 MHz

20 GB GDDR6

20 GHz

300 W

RTX 4080 16GB XLR8 Gaming VERTO EPIC-X RGB Triple Fan

2310 MHz / 2610 MHz

16 GB GDDR6X

23 GHz

340 W

RX 7900 XTX Hellhound

1900 MHz / 2525 MHz

24 GB GDDR6

20 GHz

355 W

RTX 4090 Trinity

2230 MHz / 2520 MHz

24 GB GDDR6X

21 GHz

450 W

 

Fuentes de Alimentación

  • ATX: es una fuente de tamaño normal de unos 150 o 180 mm de largo por 140 mm de ancho por 86 de alto. Es compatible con cajas denominadas ATX y la gran mayoría de cajas Mini-ITX y Micro-ATX.
  • SFX: son fuentes más pequeñas y específicas para cajas Mini-ITX.
  • Formato de servidor: son fuentes de medidas especiales y que vienen incorporadas en las cajas de servidores.
  • Fuente de alimentación externa: Son los tradicionales transformadores que tenemos para nuestro portátil, impresora o videoconsolas. Ese rectángulo negro que siempre esta tirado por el suelo, es una fuente de alimentación.
Conectores de Fuentes de Alimentación

  • ATX de 24 pines: es el cable de alimentación principal de la placa base. Es muy ancho y tiene, eso, 20 o 24 pines. Lleva distintos voltajes en sus cables.
  • EPS de 12 V: este es un cable que lleva energía directa al procesador. Consiste en un conector de 4 pines, aunque siempre vienen en formato 4+4 que se pueden separar.
  • Conector PCI-E: se utiliza para dar alimentación normalmente a las tarjetas gráficas. Es muy parecido al EPS de la CPU, pero en este caso tenemos un conector de 6+2 pines.
  • Alimentación SATA: Lo identificaremos por tener 5 cables y ser un conector alargado y con una ranura en forma de “L”.
  • Conector Molex: este cable de utiliza para los antiguos discos duros mecánicos conectados por IDE. Consta de un conector de cuatro polos.
Tipos de tarjeta de red

  • Ethernet: con un conector RJ45 para introducir un cable y conectarnos a una red cableada y LAN. Una tarjeta de red normal proporciona una conexión con velocidades de transferencia en red LAN de 1000 Mbit/s, aunque también las hay de 2,5 Gb/s, 5 Gb/s y 10 Gb/s.
  • Wi-Fi: también tenemos la tarjeta se proporcionará una conexión inalámbrica a nuestro router o a Internet. La tienen instalada los ordenadores portátiles, nuestro Smartphone y muchas placas base.
Disipador y sus partes

  • Un bloque metálico, normalmente cobre que está en contacto directo con el procesador a través de una pasta térmica que ayuda al traspaso de calor.
  • Un bloque de aluminio o intercambiador formado por un gran número de aletas por las que pasará aire para que el calor de ellas sea transmitido a éste.
  • Unos tubos de calor de cobre o Heatpipes que irán desde el bloque de cobre hasta todo el bloque aleteado para que el calor se transmita a toda esta superficie de la mejor forma.
  • Uno o varios ventiladores para que el flujo de aire en las aletas sea forzado y así elimine mayor cantidad de calor.
Refrigeración liquida: Partes del circuito de agua

  • El primero de ellos se situará en el propio procesador, será un bloque de cobre repleto de pequeños canales por los que circulará un líquido accionado por una bomba.
  • El segundo será un intercambiador aleteado con ventiladores que se encargará de recoger el calor del agua que a él llega y trasmitirla al aire.
  • Para ello se deberá utilizar una serie de tubos que compongan un circuito en el que el agua circule y nunca se evapore.
Tipos de gabinete

  • Chasis ATX o Semitorre: consiste en una caja de aproximadamente 450 mm de largo, otros 450 mm de alto y 210 mm de ancho. Se denomina ATX porque podremos instalar en ella placas base en formato ATX y también más pequeñas. Son las más utilizadas.
  • Chasis E-ATX o de torre completa: Son las más grandes y son capaces de albergar en su interior prácticamente cualquier componente y placa base, incluso las más grandes.
  • Caja Micro-ATX, Mini-ITX o mini torre: son de un tamaño menor, y están diseñadas para poder instalar las placas base de estos tipos de formatos.
  • Caja SFF: estas son las típicas que encontramos en los ordenadores de las universidades, son torres muy delgadas y que se colocan en armarios o tendidas en una mesa.


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